10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）启幕。
本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，1000余家半导体企业汇聚一堂，从EDA/IP、装备材料、核心零部件，到制造封测、算力应用，一条完整产业链在展馆内全景呈现。
在展区设置方面，本届展会在晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区之外，特别打造AI+3D IC 先进封装创新专区、第三代半导体国家技术创新中心创新与产业生态专区，全新设立AIE AI基础设施产业生态展，从AI芯片与计算架构、智算中心到高速互联与绿色算力，为“芯算协同”提供一站式展示舞台。
本届湾芯展搭建了新技术、新产品、新成果集中亮相的“首发矩阵”，从关键装备、先进材料到设计工具，一批牵动产业链关键环节的成果从“实验室”走向“应用场”。
开展首日，开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会及系列专业论坛重磅举行，将基础研究、技术创新与产业实践有机结合，为行业把握发展趋势、突破关键瓶颈提供多维视角。
开幕式暨半导体产业发展峰会聚焦AI应用驱动的芯片设计和半导体制造产业发展与市场动态，并从产业发展延伸至前沿科学探索，发布中国芯片科学进展，展示我国芯片领域代表性科学成果。会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士发起半导体产业生态共建倡议，凝聚产业共识，汇聚创新合力，全力推动构建具备全球核心竞争力、自主可控、协同创新的产业新生态。
本届湾芯展作为链接全球产业资源的开放窗口，常态化、全链条推动国际头部企业、海外人才团队、全球投资机构与国内产业链上下游精准对接，持续提升供需匹配效率和产业链接能力。
